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在SMT生產(chǎn)中，我們會(huì)遇到貼片膠的問題。下面，把貼片膠出現(xiàn)的常見9個(gè)問題及其問題對策總結(jié)如下，供smt行業(yè)人士參考： 一 拖尾（SMT貼片膠問題） 原因：膠嘴內(nèi)徑太??；涂覆壓力太高c
一、 SMT焊接不良現(xiàn)像:潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是
在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬
PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結(jié)合，我們把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸
1、作用與特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面
當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來解決問題：詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。了解故障發(fā)生前的操作過程。
表面貼裝工藝工程師在對表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時(shí)，經(jīng)常面對類似的設(shè)計(jì)問題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(sten
1.原理圖常見錯(cuò)誤： （1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反
黑化的作用：鈍化銅面；增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力； 抗撕強(qiáng)度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法
當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性
用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機(jī)板上并用錫鉛比63/37爲(wèi)成份的錫膏。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中三個(gè)
單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊&r
1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；
1、粘結(jié)失敗 原因是在待壓板表面采用機(jī)械處理方式，如火山灰噴砂處理、機(jī)械刷板處理等，應(yīng)當(dāng)采用表面化學(xué)處理工藝。對保溫溫度及保溫時(shí)間不夠，應(yīng)采用熱電偶對層壓溫度曲線
模板印刷工藝優(yōu)化的一個(gè)方法是，當(dāng)發(fā)生焊膏應(yīng)用問題時(shí)及時(shí)地進(jìn)行改正。假設(shè)在線檢測不是被設(shè)計(jì)用來檢查每一塊板子上的每一個(gè)焊盤的情況下，必需有一些方法來決定怎樣編排檢
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其
單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊&ra
1、粘結(jié)失敗 原因是在待壓板表面采用機(jī)械處理方式，如火山灰噴砂處理、機(jī)械刷板處理等，應(yīng)當(dāng)采用表面化學(xué)處理工藝。對保溫溫度及保溫時(shí)間不夠，應(yīng)采用熱電偶對層壓溫度曲線再
盡管將所有組件的放置方位，設(shè)計(jì)成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復(fù)雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位
表面粘著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些
不管是滿負(fù)荷的組裝板，抑或僅僅是塊裸板，在PCB板檢測的時(shí)候，只要發(fā)現(xiàn)了缺陷的存在，就要對它進(jìn)行評估有成本效益的維修方法。 同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)
PCB制造工藝平行縫焊的工藝參數(shù)主要有：功率P、脈沖PW、周期PRT、速度S、壓力F和脈沖間隔PS。 對于給定管殼的焊接長度一定，則： 一旦PW和PRT被設(shè)置，它們一般保持不變，否則一
目前pcb材料錫膏最新國際規(guī)范是J-STD-005，錫膏的選擇則應(yīng)著眼于下列三點(diǎn)，目的是在使所印著的膏層都要保有最佳的一致性： (1)錫粒（粉或球）的大小、合金成份規(guī)格等，應(yīng)取決于焊墊與
在SMT生產(chǎn)中，我們會(huì)遇到貼片膠的問題。下面，把貼片膠出現(xiàn)的常見9個(gè)問題及其問題對策總結(jié)如下，供smt行業(yè)人士參考：