高密度表面貼裝印有越來越多的密集的針密度床，QFP封裝的音高降低到O.30mm，0.25，O.20mm甚至0.10毫米出現(xiàn)電路板。把這么多的測試和密集的針頭，難度越來越大，針床的費用更加昂貴。因此對于那些高密度問：計劃生育和BGA板圖形，如測試點中心距只有0.1毫米，旗桿位置一直難以確定何時導電橡膠塊可以被用來進行本地測試。

　　

　　此外，目前的檢測技術的實際應用還包括馬不停蹄浴火重生- 02飛針測試。特別是在近幾年，英和美PROBOT如BSI公司推出了移動探針測試系統(tǒng)不再使用針床，也沒有需要創(chuàng)建測試裝置，只需通過移動測試探針，在雙方的被測電路板兩個或兩個以上的移動測試探針。該系統(tǒng)與計算機接口，計算機輔助設計，采用CAD設計數(shù)據可以驅動測試，沒有對比測試，向上O.10mm，設備成本低，比針床式萬能試驗機，高密度和適當?shù)牡驮囼為g距小批量PCB測試。此外，裸板關閉的電容測試方法測試技術的新發(fā)展，也沒有機械接觸的電子束測試方法。