PCB Layout有很多規(guī)則，方法，這里總結(jié)了一些，希望能起到一定的指引作用。

　　1.基本規(guī)則

　　1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。

　　1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置於各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。

　　1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。

　　1.4 敏感模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量短。

　　1.5 合理分配電源和地。

　　1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。

　　1.7 電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。

　　1.8 數(shù)字電路放置於并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話(huà)線(xiàn)接口附近。 2. 元器件放置

　　2. 布局順序

　　2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

　　a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；

　　b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；

　　c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。

　　2.2

　　初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線(xiàn)區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線(xiàn)盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。

　　Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線(xiàn)穿越其布線(xiàn)區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周?chē)舫霾寮奈恢茫?/p>

　　b) 元器件周?chē)舫鲭娫春偷刈呔€(xiàn)的空間；

　　c) Socket周?chē)舫鱿鄳?yīng)插件的位置。

　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線(xiàn)區(qū)域；

　　b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域的交界處。

　　2.5 放置所有的模擬器件：

　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線(xiàn)的一面；

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線(xiàn)周?chē)苊夥胖酶咴肼曉骷?/p>

　　d) 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線(xiàn)，以減少/避免每條線(xiàn)上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

　　2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

　　a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線(xiàn)長(zhǎng)度；

　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線(xiàn)盡量短以減小EMI；

　　c) 對(duì)并行總線(xiàn)模塊，元器件緊靠

　　Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線(xiàn)接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線(xiàn)走線(xiàn)長(zhǎng)度限定在2.5in；

　　d) 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；

　　e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。

　　2.7 各區(qū)域的地線(xiàn)，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。

來(lái)源：PCB設(shè)計(jì)必知