京瓷株式會(huì)社的全資子公司京瓷電路科技株式會(huì)社將在京都綾部工廠用地內(nèi)建三工廠。京瓷電路科技株式會(huì)社主要生產(chǎn)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用高密度布線基板(封裝)及大型印刷電路板(主板)。

　　京都綾部工廠于2005年成立以來，生產(chǎn)出市場(chǎng)份額占業(yè)界首位的高端ASIC用FCBGA基板等產(chǎn)品，積累了高密度布線技術(shù)、生產(chǎn)工序自動(dòng)化技術(shù)、小型薄型化生產(chǎn)技術(shù)等尖端技術(shù)。2014年夏天，在工廠用地內(nèi)建立了二工廠，生產(chǎn)通信設(shè)備用的小型薄型封裝。此次建立三工廠，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

　　為了發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)，京瓷電路科技株式會(huì)社將于今年4月1日合并到京瓷株式會(huì)社。