大族激光PCB事業(yè)部總經(jīng)理  楊朝輝

    剛剛過去的2015年，在全球經(jīng)濟環(huán)境不甚景氣的情況下PCB產(chǎn)業(yè)也整體呈現(xiàn)萎靡，諸如Prismark等權威機構預測去年全球PCB銷售額較2014年僅持平，而2016年的市場環(huán)境也不甚明朗，在未來的幾年中都將呈現(xiàn)低速運行的態(tài)勢。

    著眼全球，PCB行業(yè)間的并購、關停事件屢見報端，如TTM收購惠亞集團、日立/松下關閉臺灣工廠、內(nèi)東山精密收購美FPC大廠Mflex(維訊)；而視線轉至內(nèi)則是另一番景象，勝宏科技、博敏電子、正業(yè)科技、光華科技的成功上市，使得內(nèi)PCB行業(yè)上市企業(yè)逾20家，PCB行業(yè)的投資力度不減，但即使是在此上市熱潮下，也不能掩蓋由于智能手機增速放緩、PC持續(xù)低迷帶來的市場需求不振，內(nèi)很多線路板企業(yè)存在產(chǎn)能利用率不足的情況，行業(yè)整體增速放緩。

一、全球PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    縱觀產(chǎn)業(yè)狀況，全球的PCB格局相對穩(wěn)定，中自從2006年起穩(wěn)居銷售一，2014年的市占率擴大至44.9%，可見近幾年中的PCB產(chǎn)業(yè)增長率也會高于全球平均水平，因此市占率將進一步擴大。
不同產(chǎn)品類別占比情況可體現(xiàn)一個家/地區(qū)大致的PCB技術能力。日本、韓、臺灣以及歐美家/地區(qū)牢牢掌握著高附加值產(chǎn)品的市場份額，如日本、韓、臺灣等家/地區(qū)的IC載板銷售占比在30%左右。而內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)半數(shù)產(chǎn)品為傳統(tǒng)多層板，其中汽車、航空航天、通訊等PCB技術能力也主要掌握在外資企業(yè)手中，因此內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)尚有相當大的差距。

二、中PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    中的PCB產(chǎn)業(yè)方興未艾，在全球PCB產(chǎn)業(yè)中地位的變化顯著。從NT.information每年發(fā)布的全球PCB產(chǎn)業(yè)100強名錄中可以看出，內(nèi)資企業(yè)除深南電路可喜地首次進入全球名錄前35強外，奧士康、景旺、五株科技、勝宏科技等企業(yè)排名大幅提升，進入PCB百強企業(yè)的中企業(yè)數(shù)量連年增長，2014年達到29家，占總數(shù)的近三成，整體的銷售產(chǎn)值也較上年度增加高達11個百分點。
同時，相較于全球PCB行業(yè)龍頭企業(yè)，中PCB企業(yè)的體量還有非常大的差距，全球三甲日本旗勝、臺灣臻鼎和臺灣欣興的產(chǎn)值幾乎相當于全部上榜的29家中企業(yè)。內(nèi)總共有超過1500家PCB企業(yè)，但大多在產(chǎn)業(yè)中下游激烈競爭，沒有自身的技術特點，拼的只是價格，總體而言內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)大而不強的境況，很容易受宏觀環(huán)境的影響而產(chǎn)生波動。因此轉變經(jīng)營方式，在技術能力、流程改善方面下功夫，才能在不景氣的環(huán)境中奮起。

三、中PCB產(chǎn)業(yè)存在的問題

    1、隨著內(nèi)老齡化加重，人口紅利消失，勞動力成本上升以及員工培養(yǎng)難等問題都影響著PCB行業(yè)的發(fā)展。

    2、在高端產(chǎn)品的制造技術方面存在短板，IC載板技術、任意階HDI技術、高精軟板/軟硬結合板技術方面，無論產(chǎn)線的技術參數(shù)還是生產(chǎn)工藝都存在較大差距，如際先進水平已經(jīng)可量產(chǎn)10/10μm線寬線隙的載板，30/30μm線寬線隙的十四層Anylayer HDI板。

    3、內(nèi)大部分企業(yè)的自動化程度偏低，對新技術新設備帶來的效益認識不足；LDI激光直接成像設備、AVI自動外觀檢查設備等的市場接受度有待提升。

    4、在關鍵材料、化學藥水和整機設備或設備的關鍵零部件上受外領先廠商的制約，如高頻高速板材、精細線路蝕刻設備、激光設備的光源/振鏡等都依賴于進口。

四、中PCB產(chǎn)業(yè)的變化

    自動化、智能化生產(chǎn)是打破PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展僵局的利器，通過工業(yè)4.0戰(zhàn)略，提升PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，實現(xiàn)柔性化、精細化生產(chǎn)，業(yè)內(nèi)很多的隱形冠軍已經(jīng)積極布局并獲得豐厚的回報。這些變化包含：

    1、精細化生產(chǎn)：從簡化生產(chǎn)流程、提升材料利用率、減少污染等方面入手，提升投入產(chǎn)出比值。如利用LDI激光直接成像設備，將原先復雜的流程(CAD/CAM資料-菲林-制版-曝光-顯影等)簡化為簡單流程(CAD/CAM資料—直接數(shù)字曝光—顯影)，在提升生產(chǎn)效率和質量的同時大大減少輔料的浪費和多流程對品質控制帶來的風險，另外AVI自動外觀檢查機、自動文字噴印機、在線AOI設備等都具有相同的特性。    
   
    2、提升PCB生產(chǎn)自動化、智能化生產(chǎn)水平：自動化帶來的利好不僅是操作人員的減少，極大地提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性，而且自動化帶來的另一個好處則是在減少操作員工干預的情況下，實現(xiàn)更大尺寸/面積working panel加工，從而顯著地提升加工效率。通過利用一體化設備、機器人等手段，實現(xiàn)工序內(nèi)不同工位、不同工序間甚至不同廠區(qū)間的自動化作業(yè)。

    3、掘金細分領域：全球PCB的增長動能絕大多數(shù)來源于智能手機、IOT物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高速網(wǎng)絡/通訊/大數(shù)據(jù)處理等，因此與之相關的IC載板、任意層HDI以及高可靠性的多層板等是市場未來需求主力，因此有些企業(yè)結合自身條件深耕細分領域，獲得更加理想的收益。

    4、內(nèi)PCB行業(yè)的上下游企業(yè)、高校以及科研單位等在產(chǎn)學研方面合作更加緊密而深入；將有助于提升內(nèi)關鍵材料、專用設備核心零部件的自給率，進而帶動內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)朝更具競爭力的方向發(fā)展。

    結語：在世界經(jīng)濟發(fā)展不明朗，內(nèi)經(jīng)濟步入新常態(tài)的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也將面臨著深入調整，但大浪淘沙，只有那些真正認識到行業(yè)內(nèi)在需求的企業(yè)將獲取更大的發(fā)展機遇。