PCB廠商華通一季營運清淡，而年后期待的中系客戶訂單，預(yù)計4月起訂單落實，后續(xù)則要觀察五一的銷售狀況，下半年再由蘋果新機(jī)的訂單接棒。華通今年針對軟板以及HDI擴(kuò)產(chǎn)，下半年新產(chǎn)能開始投產(chǎn)貢獻(xiàn)。

    在重慶新廠的部分，華通重慶新廠主攻三階以上的HDI高階細(xì)線路產(chǎn)品，應(yīng)用以手機(jī)、NB和平板為主，目前總產(chǎn)能可達(dá)25~30萬平方英呎，為了因應(yīng)下半年有可能高階HDI供不應(yīng)求的可能，今年預(yù)估重慶新廠還會再約10萬平方英呎，將于7-8月時加入貢獻(xiàn)。

    除了高階HDI，華通今年也針對軟板有小幅的擴(kuò)產(chǎn)，主要是在惠州廠的部分，將已不適合的設(shè)備替換，以升級為符合客戶需求的軟板產(chǎn)能，目前已完成擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計下半年正式生產(chǎn)，但良率仍要調(diào)整。

    華通認(rèn)為，中高階的HDI需求穩(wěn)定成長，低階HDI仍處供過于求的狀況，以旺季來說，旺季時需求大于供給，缺口達(dá)20-25%的水平。