隨著smt技術(shù)和工藝的發(fā)展，如果要保證或提高合格率，清潔的裸板已經(jīng)不是錦上添花，而是絕對必要的。本文探討污染的原因和影響，以及解決這個問題的辦法。

市場趨勢

有很多因素意味著裸板的清潔是必不可少的，這些因素是：

·從低成本經(jīng)濟體家購買裸板，而這些家的清潔度標(biāo)準(zhǔn)不嚴(yán)格。

·激光標(biāo)記的采用，這是一個相當(dāng)大的污染源。

·永不停止的微型化。

·原材料、人工和燃料成本上升，不斷壓縮利潤空間，這意味著日益要求更高的合格率。

·三維焊膏檢查的采用。

污染

一般地說，在板上發(fā)現(xiàn)的污染可分為以下幾類：

環(huán)境-灰塵、衣物和毛發(fā)纖維。

人員-人員是相當(dāng)大的污染源，包括皮膚、毛發(fā)和衣物纖維。

包裝-板一般用收縮膜包裝，往往用紙分隔，兩者都可能污染板的表面。

制造過程-PCB制造過程一般不在潔凈室中進行，在AOI、修理、沖孔、布線和包裝過程中會設(shè)計很多任務(wù)序，這些工序會留下污染物。

用激光打標(biāo)記-這種工藝日益廣泛使用，會產(chǎn)生大量的碳化物殘渣，對印刷工藝和生產(chǎn)線產(chǎn)量構(gòu)成風(fēng)險。

包裝的電路板在分開時，會產(chǎn)生相當(dāng)大量的靜電荷，會把四周環(huán)境和人員產(chǎn)生的污染物吸引過來。

焊膏印刷

人們一般認(rèn)為生產(chǎn)在線造成的缺陷有75%與焊膏印刷工藝有關(guān)。順理成章的是，在焊膏印刷中，關(guān)鍵的一環(huán)是，為這個關(guān)鍵的工藝步驟妥善地做好準(zhǔn)備。

三維焊膏檢查

為了提高質(zhì)量，滿足客戶對質(zhì)量的期望，三維焊膏檢查技術(shù)得到廣泛的采用。三維SPI能夠100%找出焊膏印刷的缺陷，能夠有效地檢查出是錫多、錫少、偏移、橋連等。印刷過程中有很多因素可能會導(dǎo)致缺陷，這些因素包括模板設(shè)計、印刷機設(shè)置和焊膏等。污染會產(chǎn)生什么影響呢？

污染對SPI檢查合格率的影響

成熟的先進的電子裝配公司十分重視印刷工藝管理，合格率一般在91%-94%的范圍。因為競爭和成本的上升，不斷蠶食利潤，所以提高合格率是迫在眉睫的事情。那么我們?nèi)绾卧诹己眠\轉(zhuǎn)和控制的組裝環(huán)境中能夠進一步提高合格率呢？

在這種情況下，答案的一個重要部分就是了解污染的影響，并且通過清洗裸板來解決。

污染造成的問題包括：

·模板開孔堵塞，造成錯?。?/p>

·污染物揮發(fā)而在回流后所造成的彈坑；

·元件立起；

·焊料潤濕不良；

·焊點完整性不良；

·干焊點；

·錫多或錫少。

工藝改進

Teknek在這個領(lǐng)域中擁有超過二十五年的經(jīng)驗，有絕對的把握說，通過清除污染可以把SPI檢查的合格率提高4-6%。這個結(jié)論在世界各地領(lǐng)先的汽車、OEM和EMS公司一次又一次得到證實。

裸板清潔的效果通常可以在印刷之后通過SPI設(shè)備來測定。試驗表明，在焊膏印刷工藝之前使用接觸式清潔，板的缺陷大量降低。在一項研究中，使用Koh Young S.P.I.進行檢查，Teknek發(fā)現(xiàn)：

·整體缺陷率從平均9.5%降低到5%-下降了47%。

·錫多現(xiàn)象，從平均3.4%下降到1.3%，減少了62%。

·橋連從平均1%降至0.7%，減少了30%。

·錫少現(xiàn)象從平均2.1%下降到0.8%，降低了61%。

接觸清潔技術(shù)

既然我們已經(jīng)確定，從制造商手里拿到的PCB板不是一塵不染的，我們可以采用什么辦法來減少浪費，改進質(zhì)量并提高合格率？

很多制造商曾經(jīng)試過用刷子、真空和鼓風(fēng)機將板上的殘留物清除掉，但是，做到PCB清潔的有效方法，是使用專門的接觸清潔設(shè)備來清洗裸板。

來源：為什么清潔的板在SMT行業(yè)如此重要