你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件豎立（TOMBSTONING）的問題呢?

問題：我遇到一個元件豎立的問題。PCB板是組合PCB板，（四合一）表面涂層是熱風均涂的。通常，元件豎立發(fā)生在一、二或四塊PCB板上。我是使用對流式爐子，裝備有氮氣氣氛的能力，我檢查了錫膏印刷、元件貼裝和回流溫度曲線 - 每一個看上去都可以。我嘗試過關(guān)閉氮氣，豎立現(xiàn)象消失了。當我在打開氮氣時，初幾塊PCB板還可以，隨后，大部分PCB板都有元件豎立現(xiàn)象。我做錯了什么嗎?

解答：雖然采用氮氣強化的焊接氣氛對焊接期間的濕潤特性有好處，但是小元件的豎立現(xiàn)象經(jīng)常與低氧水平有關(guān)?？墒?，溫度曲線的其他特性、爐子的設(shè)定、傳送帶運作或裝配特性都可能造成元件豎立。

一、檢查爐子、氮氣和氧氣

在強制對流爐中的氣流控制是非常重要的。如果從車間環(huán)境和/或爐子的擋簾損壞不小心帶來了不希望的紊流，可能會給一些小元件增加豎立的可能性。取決于爐子的設(shè)計和氣流的控制，整個其流速度可能太快。但是，更可能的是維護或爐子設(shè)定問題正造成一種不希望的爐子氣流對裝配的直接沖擊。

為了獲得氮氣增強濕潤力的充分好處，經(jīng)常把大2000ppm或500ppm一種所希望的氧氣高水平?？墒?，一些設(shè)備使用氮氣將氧氣的濃度降低到100ppm - 這是一個沒有必要的工藝。上面的問題是元件豎立只發(fā)生在使用氮氣時，并且只是在特定的PCB板上。這個事實說明濕潤速度可能是足夠快，但是在特定的焊盤上不足夠 - 得到這樣一個結(jié)論，該溫度曲線可能需要關(guān)注一下。或許，提高氧氣的濃度可以防止這個問題。

在使用和不使用氮氣流的情況下，給裝配組合PCB板作溫度曲線，將熱敏電偶放在豎立發(fā)生的位置，這樣可能會有幫助。如果元件焊盤連接到地線PCB板上，可能測到不均衡的加熱。在這種情況下，給地線PCB板增加限熱裝置解決問題的一個好方法，如果問題可以用溫度調(diào)節(jié)來解決。

二、可焊性問題

記住，豎立是與濕潤力和濕潤速度的變化有關(guān)的 - 所有元件和PCB板都應(yīng)該展示足夠的和持續(xù)的可能性能?？珊感詥栴}經(jīng)常被忽視，把機器的設(shè)定調(diào)過來調(diào)過去，認為是解決焊點缺陷問題的方法?？珊感詫τ?201和0402元件特別重要，因為濕潤特性中很小的差異對這種元件都可能產(chǎn)生大的不同。在焊接端之間，任何可疑片狀元件的相反端，任何大的溫度或可焊性差異都可能造成豎立。