橋連是在焊盤(pán)之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。在smt組裝過(guò)程中，不同工藝階段出現(xiàn)的問(wèn)題都可能導(dǎo)致橋連。下面就為大家簡(jiǎn)要介紹smt貼片加工防止橋連的方法。

貼片加工防止橋連的方法：

1、提高助焊劑的活性;

2、提高焊料的溫度;

3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能;

4、使用可焊性好的元器件/PCB;

5、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。