貼片加工中用于smt焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和終使用。

一、smt加工工藝PCB可焊性表面處理按照用途分為3類：

1、焊接用：銅的表面必須有涂覆層(鍍層)保護(hù)，否則很容易氧化;

2、接插用：比如金手指，電鍍Ni-Au或化學(xué)鍍Ni-Au;

3、綁定(Wire Bonding)工藝線焊用：化學(xué)鍍Ni-Au。

二、PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)：

貼片加工中選擇PCB可焊性表面鍍層時(shí)，要考慮所選擇的焊接合金成分、產(chǎn)品的用途。

1、焊料合金成分

PCB焊盤涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層的首要因素。這點(diǎn)直接影響焊點(diǎn)在焊盤二側(cè)的可焊性和連接可靠性。例如，Sn-pb合金應(yīng)選擇Sn-Pb熱風(fēng)整平，無鉛合金應(yīng)選擇非鉛金屬或無鉛焊料合金熱風(fēng)整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的產(chǎn)品首先應(yīng)選擇與焊料合金相同的熱風(fēng)整平，這是相容性好的選擇。另外，也可以考慮采用高質(zhì)量的Ni-Au(ENIG)，因?yàn)镾n與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強(qiáng)度穩(wěn)定。如果采用ENIG,必須控制Ni層〉3μm(5～7μm)，Au層≤lμm(0.05～0.15μm)，并對(duì)廠家提出可焊性要求。

3、制造工藝

選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層時(shí)還要考慮PCB焊盤涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風(fēng)整平(HASL)可焊性好，可用于雙面再流焊，能經(jīng)受多次焊接。但由于焊盤表面不夠平整，因此不適合窄間距。OSP和浸錫(I-Sn)較適合單面組裝、一次焊接工藝。