隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，表面貼裝技術亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于PCBA加工整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。


    焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關因素，選擇不同類型的焊膏;同時還要選擇產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。通常選擇焊膏時要注意以下因素：

1、焊膏的黏度

焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量，實際工作中貼片加工廠家如果采購的是進口焊膏，平時生產(chǎn)時可以采用簡單的方法為黏度作定性判斷：用刮刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，達到黏度適中。同時，我們也認為要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下幾點：

(1)從0℃回復到室溫的過程，密封和時間一定要保證;

(2)攪拌好使用專用的攪拌器;

(3)生產(chǎn)量小，焊膏存在反復使用的情況，需要制定嚴格的規(guī)范，規(guī)范外的焊膏一定要嚴格停止使用。

2、焊膏的粘性

焊膏的粘性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的粘性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

焊膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。

3、焊膏顆粒的均勻性與大小

焊膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。通常細小顆粒的焊膏會有更好的焊膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，被氧化程度和機會也高。一般是以引腳間距作為其中一個重要選擇因素，同時兼顧性能和價格。