PCBA設計注意事項：
1、PCB上錫位不能有絲印圖。
2、銅箔與PCB板邊的小距離0.5mm，組件與PCB板邊的小距離為5.0mm，焊盤與PCB板邊的小距離4.0mm。
3、銅箔的小間隙：單面板0.3mm雙面板0.2mm。
4、雙面板PCBA設計時要注意，金屬外殼的組件、插件時外殼與印制板接觸的頂層的焊盤不可開，一定要用阻焊油或絲印油蓋住。
5、跳線不要放在IC下面或是馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。
6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件。如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器、電解電容與散熱器的小間隔為10mm，其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。
7、大型元器件(如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。)應加大焊盤。
8、銅箔的小線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm邊上的銅箔小也要1.0mm。
9、螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。
10、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板小為1.5mm、單面板小為2.0mm，如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。
11、焊盤中心距離小于2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm。
12、需要過錫爐才后焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，為0.5mm到1.0mm。這主要用于單面中后焊的焊盤，以免過爐時堵住。
13、在大面積的PCB設計中(大約超過500cm以上)為防止過錫爐時PCB板彎曲，應在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來在過錫爐時加上防止彎曲的壓條。
14、為減少焊點短路，所有的雙面板，過孔都不開阻焊窗。
PCBA加工注意事項：
1、呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管、其它元器件為先小后大。
2、芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對應。
3、焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4、在焊接圓形的極性電容器時,?一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應“+”號所在的孔。
5、芯片在安裝前好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利于插入底座對應的插口中。
6、電位器也是有方向的, 其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。
7、取電阻時, 找到所需電阻后, 拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻, 并寫上電阻, 以便查找。
8、裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
9、焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二只引腳, 以使其定位,然后再從左到右自上而下逐個焊接。
10、對引腳過長的電器元件，如電容器,電阻等。焊接完后，要將其剪短。
11、電路板焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。
12、當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。
13、當電路連接完后，好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14、在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。
15、當后PCBA組裝時，應將連線扎起以防線路混亂交叉。
16、要進行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。
17、電路板焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為好。
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來源：
PCBA設計與PCBA加工注意事項
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