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一、計(jì)算方法如下： 先計(jì)算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問(wèn)PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個(gè)電流密度經(jīng)驗(yàn)值，為15~25安
在PCB O/S測(cè)試和AOI檢測(cè)時(shí)﹐會(huì)在PCB的最外層﹐綠漆下發(fā)現(xiàn)一種短路﹐我們叫做細(xì)絲短路﹐因?yàn)槎搪返奈恢媚恳暱雌饋?lái)有點(diǎn)象一跟細(xì)絲﹐歪歪扭扭的﹐切片看起來(lái)主要是銅﹐與正常的銅面長(zhǎng)在一
印制板的通斷測(cè)試是印制板制作工作中的最后一道工序，該結(jié)果直接判定印制板制作前期工序的有效與否，還直接影響著印制板投入使用中的良率，因此，通斷測(cè)試技術(shù)仍是印制板制作中
一、低峰值溫度 峰值溫度過(guò)高，會(huì)引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱，如溫度太高，粘度會(huì)增加，影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時(shí)會(huì)
原因： ⑴板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。 ⑵局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為
1、作用與特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其
內(nèi)容摘要： 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造
電鍍添加劑包括無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類(lèi)。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無(wú)機(jī)鹽類(lèi)，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了
PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中必須要使用各類(lèi)化工藥品，但是并不是每一個(gè)生產(chǎn)者都了解化學(xué)殘留物對(duì)電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對(duì)板面清潔性重要作用的重視程度，對(duì)于后續(xù)
一、抄板相關(guān)概念 1、抄板精度 對(duì)于抄板的精度問(wèn)題，取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對(duì)于軟件精度來(lái)說(shuō)采用32位浮點(diǎn)表示可以說(shuō)不存在任何精度限制，所以
1.FR-4 A1級(jí)覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車(chē)電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的
單面板要求： 1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。 2：焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的間距不小于0.5mm。 3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。 4：
1、 所有元件放置要有規(guī)律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長(zhǎng)線;電阻要平插元件盡量排成行，如無(wú)特殊要求盡量減少直立元件插件。 2、 外線進(jìn)線部分(包括壓敏電阻)必須
PCB干膜貼膜工藝指導(dǎo)書(shū) 一、目的“本指導(dǎo)書(shū)規(guī)定PCB干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二、范圍：本指導(dǎo)書(shū)適用于PCB干膜貼膜制作工位的工作過(guò)程。 三、設(shè)備 RI
PCB板根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡(jiǎn)單介紹三種主要類(lèi)型和特點(diǎn)： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資，能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經(jīng)過(guò)后處理的程序即完成多
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)
本文闡述，過(guò)程監(jiān)測(cè)可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的
從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段 ●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用： (1).電氣互連---信號(hào)傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺
根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價(jià)格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價(jià)格的因素很多，需要分類(lèi)來(lái)分別進(jìn)行說(shuō)明。 一、覆銅板（芯板、Core） 覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料，
PCB板制作生產(chǎn)流程： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—
PCB板遮蔽膠帶屬于遮蔽膠帶中其中一種，由3M膠帶公司代理商銷(xiāo)售，擁有耐酸堿、耐腐蝕、耐高溫、不殘膠的特點(diǎn)。 PCB板遮蔽膠帶用途 1、這種PCB板遮蔽膠帶其實(shí)主要用于噴涂烤漆
PCB板全自動(dòng)切腳機(jī)特點(diǎn) 1、鋼架底座,穩(wěn)定堅(jiān)固,防噪音,防振動(dòng),加長(zhǎng)機(jī)使用壽命。 2、全自動(dòng)鏈爪推送PC板,切割點(diǎn)平穩(wěn)整齊,增加鎢鋼刀片的使用壽命。 3、PC板寬度從20mm到28
一、計(jì)算方法如下：