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在PCB抄板過程中，有時候會需要將多層板進行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面
阻焊顯影是印制板中一道重要工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板，控制著印制板的外觀和孔內(nèi)，為印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒
在現(xiàn)代電子世界中，印制板正朝著高精度、高密度和高可靠性等方向發(fā)展。但大家對印制板的外觀要求也越來越嚴。隨著印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化，錫膏網(wǎng)版印刷制程
一、PCB拼板基礎(chǔ)知識 PCB拼板的過程是將一些做好的單版，組排成為一個印刷板的過程。在拼板的過程之前，需要根據(jù)后續(xù)工程的方式及器材進行不同的選擇不同的組版方式，特別是一
電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時
1.元件排列規(guī)則 1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底
該文章講述了PCB 印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范的電路原理和應(yīng)用 PCB 電路板 印制 工藝 引線 波峰 設(shè)計 元件 器件 焊接工 封裝 元器件 拼板 焊料 焊接 導(dǎo)電 陣列 印制板 規(guī)范
核心摘要：油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標。為此，pcb生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所
一、電路在線測試技術(shù) 1.1 在線測試原理 在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵，同時在計算機控制下自動采集記錄被測芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
回流焊技術(shù)是電子工業(yè)工藝發(fā)展的一個趨勢，其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD，繼
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高、精、密、細、大和小二個極端發(fā)展
PCB我們現(xiàn)在都已經(jīng)非常熟悉，但他是如何制造出來的呢？為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解。 單面剛性印制板：&
十多年來，電路與系統(tǒng)尺寸、復(fù)雜性和運行速度都得到了極大改進。隨著系統(tǒng)級芯片(SOC)應(yīng)用增加，電子設(shè)計各部分與現(xiàn)實世界聯(lián)系更加緊密，因而對PCB數(shù)字和模擬信號仿真也提出了越
我們從畫原理圖到PCB布局布線，常會由于這方面知識的缺乏，而出現(xiàn)各種錯誤，阻礙我們后續(xù)工作的進行，嚴重時導(dǎo)致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識，避
所謂“電子絲網(wǎng)印刷技術(shù)”是指電子信息技術(shù)與具有悠久歷史的絲網(wǎng)印刷技術(shù)相結(jié)合而產(chǎn)生的嶄新技術(shù)。它是絲網(wǎng)印刷行業(yè)中一個特殊的領(lǐng)域，其最突出的特征是絲網(wǎng)印刷
電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重
一、PCB過孔的基礎(chǔ)知識 過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣連接和用作器件的固定或定位兩類
在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機。焊錫絲和助焊劑的種類很
縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運用，究其類別主要有以下三種： (１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理； (２)聚四氟乙烯多層板層
電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得
PCB中的切片技術(shù)并不是像很多人想象地像切菜一般可以任性而為，而是有著很大的學問，下面就做切片中的一些技巧跟大家分享一下： 1，標記，做切片應(yīng)首先知道你的切片是孔的橫切面
合理的使用格點系統(tǒng)，能是我們在PCB設(shè)計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設(shè)置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設(shè)計不同階段的格點
在PCB抄板過程中，有時候會需要將多層板進行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面