電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

一、線路板焊接機理介紹

采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理一化學作用過程。

二、線路板焊接特點介紹

焊料熔點低于焊件。

焊接時將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學反應(yīng)形成結(jié)合層，實現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。smt加工

只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點有足夠強度和電氣性能。

錫焊過程可逆，易于拆焊。

三、線路板焊接條件介紹

1、焊件具有可焊性

2、焊件表面應(yīng)清潔

3、合適助焊劑

4、合適焊接溫度

5、合適焊接時間

四、線路板焊接方式介紹

關(guān)于線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，對于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法。

五、線路板焊接設(shè)備介紹

在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機。

六、回流焊技術(shù)介紹

線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。

七、選擇性焊接技術(shù)介紹

選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。