常見故障的對(duì)策分析

　　A：元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：

　　(1)：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

　　(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

　　(3)：貼裝時(shí)吹氣壓力異常。

　　(4)：膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。

　　(5)：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

　　(6)：基板定位不良。

　　(7)：貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

　　(8)：X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。

　　(9)：貼裝頭吸嘴安裝不良。

　　(10)：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

　　(11)：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。

　　B：器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

　　(1)：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。

　　(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。

　　(3)：貼裝時(shí)吹氣壓異常。

　　(4)：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

　　(5)：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

　　(6)：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

　　(7)：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。

　　(8)：吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。

　　(9)：光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。

　　(10)：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

　　C：元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

　　(1)：程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤

　　(2)：貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。

　　(3)：吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配

　　(4)：姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。

　　(5)：反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。

　　D：取件不正常：

　　(1)：編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。

　　(2)：真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

　　(3)：在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。

　　(4)：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。

　　(5)：貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。

　　(6)：供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。

　　(7)：切紙刀不能正常切編帶。

　　(8)：編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。

　　(9)：吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無動(dòng)作。

　　(10)：在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離。

　　(11)：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

　　(12)：供料部有振動(dòng)

　　(13)：元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。

　　(14)：吸片高度的初始值設(shè)備有誤。

　　E：隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

　　(1)：PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹大1.2MM，下曲大0.4MM 。

　　(2)：支撐銷高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。

　　(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。

　　(4)：L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

　　(5)：吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。

　　(6)：印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。

　　(7)：吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。

　　(8)：電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。

　　(9)：某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。

　　F：取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

　　(1)：真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。

　　(2)：吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。

　　(3)：吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。

　　(4)：吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。

　　(5)：編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。

　　(6)：供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

　　(7)：供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。

來源：SMT貼片過程中常見故障的對(duì)策分析