據(jù)新報(bào)告顯示，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體晶片的需求成長(zhǎng)率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)間包括電腦與消費(fèi)性電子等傳統(tǒng)上是晶片應(yīng)用主流的領(lǐng)域則成長(zhǎng)乏力；而亞太區(qū)已超越歐洲成為大的車(chē)用晶片市場(chǎng)。 

    在2014至2019年間，來(lái)自汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的晶片需求每年平均成長(zhǎng)6.7%，比整體晶片產(chǎn)業(yè)在同期間的平均年成長(zhǎng)速度4.3%高出2%以上。該機(jī)構(gòu)將晶片產(chǎn)業(yè)分成六個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，分別是汽車(chē)、電腦、消費(fèi)性電子、通訊、政府/軍事，以及工業(yè)/醫(yī)療。 

    汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)晶片需求持續(xù)強(qiáng)勁，主要原因之一是汽車(chē)的日益增加的連線與自動(dòng)化功能來(lái)自于越來(lái)越多的半導(dǎo)體元件；而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)晶片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩(wěn)定，因?yàn)槠洚a(chǎn)品設(shè)計(jì)與量產(chǎn)周期較長(zhǎng)。 
汽車(chē)應(yīng)用成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)快領(lǐng)域

    來(lái)自汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的晶片需求每年平均成長(zhǎng)6.7%，比整體晶片產(chǎn)業(yè)在同期間的平均年成長(zhǎng)速度4.3%高出2%以上 

    根據(jù)IC Insights的報(bào)告，汽車(chē)搭載的新一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的運(yùn)算負(fù)擔(dān)迅速攀升，為了支援更寬廣的感測(cè)距離、更高的偵測(cè)精密度，還有執(zhí)行更高性能的演算法以迅速有效反應(yīng)許多不同的駕駛狀況。 

    2015年車(chē)用IC銷(xiāo)售額將在整體IC銷(xiāo)售額2,871億中占據(jù)7.3%；不過(guò)盡管比其他終端應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)快速，車(chē)用IC領(lǐng)域在整體IC市場(chǎng)占據(jù)的比例預(yù)期不會(huì)增加太多，到2019年，車(chē)用IC銷(xiāo)售額估計(jì)在規(guī)模達(dá)3,587億美元的整體IC市場(chǎng)比例僅增加至8.1%。 

    這是因?yàn)檐?chē)用IC平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)持續(xù)下降，特別是類(lèi)比元件、微控制器(MCU)以及特殊應(yīng)用邏輯元件；這限制了車(chē)用IC在整體IC市場(chǎng)比例的更多成長(zhǎng)。其他IC Insights的報(bào)告對(duì)車(chē)用IC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)還包括： 

    ·車(chē)用IC市場(chǎng)估計(jì)將在2015年衰退1%，但2016年可望出現(xiàn)7%的成長(zhǎng)達(dá)到222億美元規(guī)模，并在2019年進(jìn)一步成長(zhǎng)至292億美元。 

    ·亞太區(qū)預(yù)期將在2015年超越歐洲成為全球大的車(chē)用IC市場(chǎng)，并到2019年都將是成長(zhǎng)強(qiáng)勁的車(chē)用IC區(qū)域市場(chǎng)(CAGR達(dá)10.4%)。 

    ·類(lèi)比IC與微控制器預(yù)測(cè)將繼續(xù)市2015年車(chē)用IC市場(chǎng)大的兩個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，所占比例分別為44%與30%；車(chē)用記憶體IC市場(chǎng)則預(yù)測(cè)在2018年將由2015年的16億美元成長(zhǎng)一倍，達(dá)到35億美元規(guī)模。