在顯示屏相關(guān)芯片領(lǐng)域,目前從事低端智能手機(jī)液晶驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領(lǐng)域,敦泰和匯頂是主要供應(yīng)商。愛(ài)特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術(shù)。

　　千元以下智能手機(jī)發(fā)貨量迅速增長(zhǎng)

　　由于中聯(lián)通舉行大規(guī)模促銷(xiāo)活動(dòng)，對(duì)于千元以下智能手機(jī)的需求強(qiáng)勁上升。瑞銀中電信分析師王進(jìn)琎表示，10月中聯(lián)通3G凈增用戶(hù)可能超過(guò)250萬(wàn)人/月。聯(lián)想A60，中興V880，以及酷派W706都是主要的低端款型。

　　基帶——近期只有聯(lián)發(fā)科技和高通

　　在主要芯片（基帶+應(yīng)用處理器（AP））領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技和高通仍是主要運(yùn)營(yíng)商。盡管其他同行（展訊，晨星半導(dǎo)體等）聲稱(chēng)在2012年上半年擁有類(lèi)似解決方案，但我們認(rèn)為要使該平臺(tái)穩(wěn)定將需數(shù)個(gè)季度時(shí)間。聯(lián)發(fā)科技2012年（占中智能手機(jī)產(chǎn)量）份額可能由2011年的約10%增至30%以上。

　　外圍芯片——觸摸屏芯片和內(nèi)存是主要受益者

　　多數(shù)芯片在低端智能手機(jī)和功能手機(jī)之間變換有局限，其中觸摸屏芯片和內(nèi)存存在較大差異。在觸摸屏芯片領(lǐng)域，敦泰科技、匯頂科技、愛(ài)特梅爾和EETI(Cypress)是主要芯片供應(yīng)商。在內(nèi)存領(lǐng)域，我們認(rèn)為更高密度的要求（從128Mb+32Mb到4Gb+2Gb）也將有助于推動(dòng)對(duì)DRAM和NAND移動(dòng)閃存的需求。

　　不足千元TD智能手機(jī)？讓我們拭目以待

　　為與中聯(lián)通競(jìng)爭(zhēng)，我們預(yù)計(jì)中移動(dòng)會(huì)在2012年上半年促銷(xiāo)不足千元的TDSCDMA智能手機(jī)。當(dāng)前，該款型多數(shù)手機(jī)都采用展訊的8805G芯片。由于展訊還未證實(shí)其軟件/技術(shù)在Android平臺(tái)上的能力，我們需要觀測(cè)發(fā)布之后產(chǎn)品性能是否與聯(lián)發(fā)科技的解決方案一樣良好。

　　千元以下智能手機(jī)銷(xiāo)量迅速增長(zhǎng)

　　自2011年6月以來(lái),中聯(lián)通3G凈增用戶(hù)恢復(fù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭,8月份超過(guò)200萬(wàn)/月,是中三大電信運(yùn)營(yíng)商中快的增速。推廣千元以下智能手機(jī)是增速提高的主要原因之一。瑞銀中電信分析師王進(jìn)琎表示,10月份中聯(lián)通3G凈增用戶(hù)可能超過(guò)250萬(wàn)人/月。

　　熱銷(xiāo)的機(jī)型有中興V880、聯(lián)想A60以及酷派W706等。A60于8月份上市,是中首款雙卡低端智能手機(jī)。這款手機(jī)幫助聯(lián)想從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中贏得市場(chǎng)份額,同時(shí)也幫助芯片廠商聯(lián)發(fā)科技贏得了更多設(shè)計(jì)訂單。因此我們?cè)谏弦环輬?bào)告(《It’sreally“Smart”;upgradetoBuy》,2011年9月19日)中將聯(lián)發(fā)科技的評(píng)級(jí)上調(diào)至“買(mǎi)入”。

　　根據(jù)In-stat,2012/13年低端智能手機(jī)(低于150美元)市場(chǎng)規(guī)?？赡軐⒃黾又?000萬(wàn)/1.41億只,較2011年的2100萬(wàn)只快速擴(kuò)張。亞太地區(qū)將繼續(xù)是低端智能手機(jī)的主要市場(chǎng)(約70%),但其它地區(qū)的需求也將迅速上升,推動(dòng)這些地區(qū)的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

　　中手機(jī)芯片導(dǎo)航

　　與功能手機(jī)相比,低端智能手機(jī)的成本差別主要是來(lái)自顯示屏和IC芯片。在低端智能手機(jī)中,液晶屏(含觸摸屏)的成本可能達(dá)到25-30美元,而對(duì)于一般的功能手機(jī),這部分成本可能不到5美元。

　　IC(含基帶/CPU+內(nèi)存+無(wú)線(xiàn)連接)成本也幾乎是功能手機(jī)IC成本的兩倍。

　　在基帶/CPU領(lǐng)域,我們認(rèn)為近期主要受益者將是高通和聯(lián)發(fā)科技。在無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域,Broadcom和聯(lián)發(fā)科技(和其基帶捆綁)可能也將受益于市場(chǎng)增長(zhǎng)。中本土公司(如銳迪科等)近也開(kāi)始向Wifi芯片市場(chǎng)滲透。

　　在顯示屏相關(guān)芯片領(lǐng)域,目前從事低端智能手機(jī)液晶驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)的廠商主要是聯(lián)詠科技,其它廠商(旭耀、ILItek、瑞鼎)2012年可能也將推出他們的解決方案。在觸摸屏控制器領(lǐng)域,敦泰和匯頂是主要供應(yīng)商。愛(ài)特梅爾和Cypress在中也有一些成功的產(chǎn)品和技術(shù)。