印刷電路板有望產(chǎn)值續(xù)增 / 龍益云 盡管景氣仍有疑慮，臺灣印刷電路板協(xié)會（TPCA）理事長陳正雄、研調(diào)單位Prismark仍看好今年及未來仍可成長，大助力來自智能型手機、平板計算機。高密度連接板（HDI）華通計算機（2313）、耀華及軟性印刷電路板（FPC）臺郡、嘉聯(lián)益近兩年營運均明顯出現(xiàn)轉(zhuǎn)機或上揚。

　　日本專業(yè)研調(diào)機構(gòu)Prismark姜旭高博士昨天受邀參與臺灣印刷電路板際展覽會（TPCA Show），主講「全球印刷電路板（PCB）市場和技術(shù)展望」，雖然景氣仍有疑慮，他仍認為今年全球PCB產(chǎn)值仍可增加約7%，明年成長幅度仍有4.7%。

　　陳正雄指出，依其他市調(diào)單位預(yù)測今年全球PCB產(chǎn)值年增5.86%，臺灣區(qū)3.4%，明年則各成長4%、2.5%，Prismark預(yù)估還優(yōu)于預(yù)期。

　　　即使對未來PCB產(chǎn)值增幅趨緩，但陳正雄、姜旭高也有看法樂觀的產(chǎn)業(yè)，主要就在于平板計算機、智能型手機，PCB產(chǎn)業(yè)HDI及FPC受惠大。

　　姜旭高也指出，汽車領(lǐng)域也是PCB極具潛力的一環(huán)，其他產(chǎn)業(yè)短期似乎仍未見明顯起色。

　　陳正雄并指出，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈完整，競爭力也強，去年兩岸產(chǎn)值就已擠下日本，成為全球「龍頭」。

　　在近兩年TPCA Show展上，HDI、FPC也成為相關(guān)設(shè)備、材料、耗材廠積極爭食的一環(huán)。

　　鉆頭廠尖點科技這次參展就鎖定與智能型手機相關(guān)集成電路（IC）基板產(chǎn)品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）載板或POP封裝技術(shù)所需要的極小徑鉆頭，并積極取得客戶認證。

　　自動檢測（AOI）設(shè)備廠牧德科技表示，今年除對PCB產(chǎn)業(yè)如HDI、FPC、集成電路（IC）基板提供「一條龍」AOI設(shè)備，參展也鎖定線路檢查機、自動外觀檢查機。