歐債風暴越演越烈，加上美經濟復蘇遲緩，中大陸內需市場也無法撐起一片天，電子產業(yè)刮起冷風。從今年TPCA Show臺灣印刷電路板展中，也可以感受得到，從上游材料廠到HDI、軟板業(yè)者均異口同聲表示，明年二季之后，景氣才會開始回春，市況也會跟著好轉。

　　電子產業(yè)經歷過三季的旺季不旺之后，四季持續(xù)受到全球景氣干擾，就連蘋果也難置身事外，近來更向供應鏈端下修iPhone4S與iPad2訂單。PCB業(yè)者也都說，現(xiàn)在全球景氣不佳，市況的確很冷清，其中高階HDI大廠耀華(2367)總經理許正弘就說，大環(huán)境的確不太好，客戶對于歐美圣誕節(jié)旺季需求亦趨向保守，以現(xiàn)階段的出貨進度來看，預估四季的營收將從原本預估季增5%修正至持平。

　　許正弘指出，明年一季因有農歷年休假的關系，營收展望看淡，但預期從一季末，就可以看　到HDI市況開始回溫，二季、三季更將呈現(xiàn)逐季上揚走勢。

　　內軟板龍頭廠嘉聯(lián)益(6153)總經理吳永輝對現(xiàn)階段的市況也保守了起來，他指出，現(xiàn)在四季的狀況看起來不太好，而且泰水患所帶來的影響好壞參半，整體而言，客戶需求有轉趨保守的跡象，預料到等到明年二季，才可以重新可望恢復成長動能。

　　盡管短期出現(xiàn)烏云，不過，吳永輝仍相當看好軟板中長期的發(fā)展，他強調，電子產品使用軟板的數(shù)量不但變多且應用領域也越來越廣泛，都將是驅動軟板產業(yè)持續(xù)成長的關鍵因素。

　　PCB鉆孔代工大廠正勛(3524)董事長孫佳成則表示，原本缺貨很兇、交期很長的雷射鉆孔機，現(xiàn)在不缺了，以市況來看，仍僅有蘋果一枝獨秀，非蘋果陣營的智能型手機廠商都已面臨到不小的沖擊，其中又以RIM受到影響大，現(xiàn)在賣的好的大概就只有三星可以跟蘋果一拼。

　　以正勛本身的情況來看，孫佳成指出，四季不論是機械或者是雷射代鉆的產能利用率都已經下來了，尤其今年以來，各家HDI業(yè)者積極去瓶頸擴充產能，現(xiàn)在HDI產能已有出現(xiàn)供過于求的跡象，預料仍需要一段時間才能消化。

　　銅箔基板大廠聯(lián)茂(6213)也發(fā)出警語，該公司執(zhí)行長馮煌昌表示，9月就感受到四季的需求不會太好，市況將轉趨冷清，預料到明年上半年都會跟今年四季的情況差不多，到了明年下半年才會重拾成長動能。