消費(fèi)市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道并不強(qiáng),使終端電子產(chǎn)品的銷售狀況不理想,在庫存消化減緩的壓力下,將減少對(duì)上游電子零組件下單。工研院預(yù)期國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長(zhǎng),反而會(huì)逐季緩跌,估第三季PCB產(chǎn)值將" />
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消費(fèi)市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道并不強(qiáng),使終端電子產(chǎn)品的銷售狀況不理想,在庫存消化減緩的壓力下,將減少對(duì)上游電子零組件下單。工研院預(yù)期內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將不如上半年的逐季成長(zhǎng),反而會(huì)逐季緩跌,估三季PCB產(chǎn)值將季減1%為1033億元新臺(tái)幣,四季還會(huì)低于三季的表現(xiàn)。
今年一季,受惠于中大陸市場(chǎng)需求增溫,以市場(chǎng)新電子產(chǎn)品問世,如電子書、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等推出,激勵(lì)內(nèi)PCB產(chǎn)值來到1039.6億元,較上季成長(zhǎng)2.86%,年增率更達(dá)165.1%,揮別金融海嘯的陰霾,也有別于以往的淡季現(xiàn)象。進(jìn)入二季之后,歐美經(jīng)濟(jì)景氣復(fù)蘇不如預(yù)期快速,內(nèi)PCB 產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度降溫,來到1043.1億元,季增率僅0.34%。
若細(xì)分硬板與軟板的產(chǎn)值變化,硬板一季在LCD TV銷售推波助瀾下,光電板需求強(qiáng)勁,智能型手機(jī)的需求也帶動(dòng)HDI板的成長(zhǎng),在兩大因素激勵(lì)下,當(dāng)季產(chǎn)值來到718.6億元,季增3.07%,二季則微增0.42%為721.6億元。
軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機(jī)等領(lǐng)域的需求攀升,一季產(chǎn)值達(dá)121.9億元,季增率1.67%;二季小幅成長(zhǎng)至122.1億元,季增率0.16%。
IC載板部分,在半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大資本支出、提高產(chǎn)能,大舉回補(bǔ)庫存下,IC載板需求激增,一季產(chǎn)值為199.1億元,較上一季成長(zhǎng)2.84%;二季則微幅成長(zhǎng)0.15%,產(chǎn)值為199.4億元。
展望后市,工研院認(rèn)為,經(jīng)歷過上半年的淡季不淡之后,現(xiàn)在歐美地區(qū)對(duì)于下半年的經(jīng)濟(jì)前景持保守看法,消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇力道仍不強(qiáng),終端電子產(chǎn)品銷售不佳的情況下,也將會(huì)減少對(duì)上游零組件的下單量,預(yù)估下半年內(nèi)PCB產(chǎn)值將逐季走跌,三季產(chǎn)值為1033億元,季減1%,四季將會(huì)持續(xù)下滑,然而今年全年仍可達(dá)到20-30%的成長(zhǎng)率。
工研院也說,內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)正進(jìn)行整并風(fēng),尤其在中大陸廢水排放總量的限制下,藉由并購大陸廠房的方式,可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制,亦可以迅速提升產(chǎn)能,以因應(yīng)景氣復(fù)蘇的訂單需求,顯示PCB產(chǎn)業(yè)正逐步走出景氣低迷的困境。
工研院認(rèn)為,接下來技術(shù)研發(fā)能力才是決勝的關(guān)鍵,尤其3C電子產(chǎn)品走向輕薄化,對(duì)于高階HDI板需求遽增,受矚目的iPhone 4推出后,其所采用HDI版為高階之a(chǎn)ny-layer HDI板,已將智能型手機(jī)之PCB面積縮減至一半以上,并且在正、反兩面均打上IC組件,使其可以與電池并排在一起,達(dá)到厚度減薄的效果。
內(nèi)PCB廠商為滿足未來市場(chǎng)需求,正進(jìn)行HDI板技術(shù)升級(jí)的動(dòng)作,例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設(shè)立新廠房,預(yù)計(jì)將原本土城廠80部鉆孔機(jī)移到利澤,而挪出來的空間將新增設(shè)3條HDI生產(chǎn)線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產(chǎn)能的規(guī)畫。
PCB是所有電子產(chǎn)品之母,面對(duì)終端市場(chǎng)追求輕、薄的需求,PCB更是早需要提供出解決方案的一環(huán),高階any-layer HDI板是現(xiàn)階段可以量產(chǎn)之解決方案,PCB軟板的比重亦將越來越高,采用PCB軟板之后,可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院表示,在未來,內(nèi)嵌主動(dòng)、被動(dòng)組件于PCB硬板與軟板都是更精進(jìn)之技術(shù),因此唯有掌握高階技術(shù),才能及早切入供應(yīng)鏈,并在新產(chǎn)品初期獲得較高的利潤(rùn)。
來源:內(nèi)PCB產(chǎn)值下半年將逐季下跌
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