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大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)（SMT），同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本
上期我提到，要很成功的搞SMT生產(chǎn)，一個(gè)廠家必須兼顧到管理、技術(shù)、人事和設(shè)備工具四大要素。我也對(duì)國(guó)內(nèi)SMT用戶中在技術(shù)應(yīng)用方面常見(jiàn)的一些現(xiàn)象提出了一點(diǎn)看法和建議。本期我
當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，建議按如下思路來(lái)解決問(wèn)題： A：詳細(xì)分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。 B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。 C：了解故障發(fā)生前的操作過(guò)
在smt制造工藝中，電路板的兩個(gè)面依次進(jìn)行回流焊是標(biāo)準(zhǔn)的工序。在焊接裝有元件的B面時(shí)，PCB板A面上的元件是倒置的?；亓骱腹に囘_(dá)到峰值溫度范圍時(shí)，不能排除在此之前完成的焊點(diǎn)
SMT操作員主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備，如貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)。處理一些簡(jiǎn)單的故障，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行?！ 」ぷ鞯膬?nèi)容是: 1、服從管理、聽(tīng)從指揮遵守公司車(chē)間和車(chē)間規(guī)章制度按
PCB設(shè)計(jì)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向，輸入在左邊，輸出在右邊；或者以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行
在PCB設(shè)計(jì)中，變化的信號(hào)（例如階躍信號(hào)）沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 C-D 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào)，變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí)，耦合信號(hào)也就不存在了，因此串
隨著PCB高速信號(hào)速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來(lái)越多的方向發(fā)展，未來(lái)高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標(biāo)。目前高速PCB電路板正
PCB電路板抄板方法及步驟第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
在昆山PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源
pcb電路板短路是最為常見(jiàn)的問(wèn)題，出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小
IPC發(fā)布最新標(biāo)準(zhǔn)IPC-9121《PCB制程中的故障排除》，這份標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于PCB制造、采購(gòu)人士十分重要。標(biāo)準(zhǔn)中包含了多達(dá)650種昆山PCB制造工藝的缺陷及每種缺陷的原因分析和糾正措施。
在跟昆山PCB設(shè)計(jì)工程師的談話中他告訴我在PCB設(shè)計(jì)中為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持大部分電場(chǎng)不互相干擾，這就是3W原則。 如下
有一次我和昆山PCB設(shè)計(jì)的工程師談起電解電容我們不得下多了解一下他的作用： 1，濾波作用，在電源電路中，整流電路將交流變成脈動(dòng)的直流，而在整流電路之后接入一個(gè)較大容量
為了更小，變便捷，更省耗材的制作電子產(chǎn)品，昆山SMT孕育而生 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，
1、臻鼎科技控股股份有限公司 主營(yíng)：軟性電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)、硬質(zhì)電路板(R-PCB)及IC載板 官網(wǎng)：http://www.zdtco.com2、健鼎科技股份有限公司 主營(yíng)：印刷電路板(PC
2016年中國(guó)pcb廠商排名，由行業(yè)協(xié)會(huì)綜合實(shí)力評(píng)估
片狀元器件的焊接是昆山smt的關(guān)鍵技術(shù)，它是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的保證。表面組裝技術(shù)就是將片狀元器件的焊接端子對(duì)準(zhǔn)印制板上的焊盤(pán),利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到
PCB設(shè)計(jì)，在不少人眼中是體力活，然而一直以來(lái)，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線。昆山同事設(shè)
有關(guān)于昆山PCB設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要。如何對(duì)開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個(gè)開(kāi)發(fā)者們非常關(guān)心的話題。在
在昆山PCB設(shè)計(jì)中，眾所周知，信號(hào)存在沿信號(hào)線或者PCB線下面?zhèn)鬏數(shù)奶匦?，即便我們可能并不熟悉單端模式布線策略，單端這個(gè)術(shù)語(yǔ)將信號(hào)的這種傳輸特性與差模和共模兩種信號(hào)傳輸方式區(qū)
pcb線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來(lái)連接元器件提供電氣的，其中最為常見(jiàn)和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同
在昆山PCB設(shè)計(jì)中使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時(shí)，使用貼片磁珠是最佳
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。1 焊料目前，在昆山SMT波峰
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，電路板的層數(shù)也由最初的單、雙層板發(fā)展都十幾層甚至更高的多層板。因此這給不少抄板分辨PCB層數(shù)帶來(lái)不少的困難。當(dāng)層數(shù)越多時(shí)，分辨PCB層數(shù)就越
大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)（SMT），同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本