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在眾多的工程師中,不單單要了解貼片電容的溫度性能,還有很多的性能也是要去知道的。如Y5V介質(zhì)的貼片電容其自身的容量很大,但也是還有不足之處的,如在靜態(tài)容量隨其直流偏置工
摘 要:以硝酸銀為原料,PAAS(聚丙烯酸鈉)為分散劑,硼氫化鉀為還原劑,采用還原法成功地制備納米銀。通過X-射線衍射分析儀(XRD)和透射電子顯微鏡(TEM)對納米銀進行了表征,結(jié)果顯示,在水溶
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還
在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 從原理圖到
一、在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬,增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好,但是許
LED驅(qū)動電源的質(zhì)量好壞將會直接影響LED的壽命,因此如何做好一個LED驅(qū)動電源是LED電源設(shè)計者的重中之重。 在當(dāng)前生活中,為了節(jié)能省電,LED得到了很大的推廣,但LED都需要有個
近年來,昆山表面貼裝技術(shù)(昆山SMT)迅速發(fā)展起來,在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)外,SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢:元件可在PCB的兩面進行貼裝,以實現(xiàn)高密度
元器件局既要滿足昆山SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的;因此,PCB設(shè)計工程師要了解基本的SMT工藝特點,根據(jù)不同的工藝要求進行元器件布局
大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù),同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是,一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或
摘要 本文以PBGA焊點形態(tài)成形CAD和焊點熱疲勞壽命可靠性CAD研究為例,提出SMT焊點形態(tài)成形和可靠性一體化設(shè)計思想,并對其實現(xiàn)方法進行了分析研究,給出了具體實現(xiàn)步聚和研究結(jié)
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上
本文介紹,盡管光通信工業(yè)最近有些停頓,但是在這個遠距離的、高數(shù)據(jù)速率的技術(shù)中還有相當(dāng)?shù)睦麧?,這允許用現(xiàn)有的SMT生產(chǎn)線來進行光電子印制線路板的裝配?! ∮捎诖嬖诓煌?
印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè),同時也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機制等方面概
焊膏印刷是昆山SMT 生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,影響 PCB 組裝板的焊接質(zhì)量。本文介紹焊膏印刷工藝中影響印刷質(zhì)量的諸多因素,對其形成原因和機理作出分析,并針對這些要素提供了解決方案
植球技術(shù)整個工藝包括四個步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗及返工,以及回流焊?! ±ド絊MT植球需要兩臺在線印刷機:一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網(wǎng)板式印刷機,另外一臺用于
電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,電路保護器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護的,確保在電路出現(xiàn)異常的情況下,被保
對于平常日用的一些產(chǎn)品,產(chǎn)品在進行設(shè)計時就會考慮這個問題,顧客只是簡單的利用插頭進行電源的連接,所以一般采用反插錯接頭,這是種簡單,低價而有效的方法。 但是,對于產(chǎn)品處
隨著高頻射頻(RF)和功放(PA)等大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高,業(yè)界開始引入了在印制板內(nèi)部嵌入銅塊的制造工藝,稱之為嵌埋銅板。同時為節(jié)約高頻材料的用料成本,只在射
其它缺陷 片式元器件開裂、焊點不光亮/殘留物多、PCB扭曲、IC引腳焊接后開路/虛焊、引腳受損、污染物覆蓋了焊盤、焊膏呈腳狀 片式元器件開裂 產(chǎn)生原因: ① 對于MLCC類電
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為
東莞兆田數(shù)碼科技有限公司是專業(yè)從事數(shù)碼電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)銷售一體化的電子科技企業(yè),隸屬于香港東正金田科技有限公司,產(chǎn)品主要為MID 平板電腦。其SMT加工廠正田科技有
Smt生產(chǎn)時使用的 雅馬哈貼片機一直以來走的是中速機路線,在中低端客戶中受眾效果好,主要有YV系列,YV100,YV200;YG系列,YG100,YG200,YG12;YS系列,YS12,YS12F,YS12P,YS24,YS100,YSM40,YSM
貼片電容因其溫度適應(yīng)性好和壽命長等優(yōu)越特性而備受青睞,常用于SMT貼片元器件的做藥組成部分,還有一個巨大優(yōu)勢在于與傳統(tǒng)電容相比,貼片電容輕便小巧,為電路元器件提供了更多的
電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動人心,10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經(jīng)可以被做得比煙盒還小;而過去生產(chǎn)線上大量工人依次排列,忙碌不停的景 象也在漸漸遠去。如果說集成電路
對于很多擁有smt設(shè)備的電子企業(yè)來說,將計算機集成制造系統(tǒng)cims引入到smt生產(chǎn)中,提高了產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備有效利用率,大大縮短了產(chǎn)品設(shè)計周期和投入市場的時間。cims為企業(yè)帶來的