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據(jù)相關(guān)人員的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問(wèn)題有31%是由過(guò)程控制不當(dāng)造成的。由此可見(jiàn)，在汽車(chē)電子行業(yè)的貼片加工時(shí)，對(duì)制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
PCB設(shè)計(jì)制造有很多行業(yè)術(shù)語(yǔ)，作為電路板行業(yè)從業(yè)人員，對(duì)這些行業(yè)術(shù)語(yǔ)要能理解應(yīng)用。這樣不僅能夠與客戶(hù)更好的交流，也能體現(xiàn)出你的專(zhuān)業(yè)性，下面專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司、線(xiàn)路板制造廠家
SMT貼片加工技術(shù)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車(chē)電子、5G通訊電子及智能手機(jī)等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響P
SMT貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話(huà)，容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技巧
7月10日晚，財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜，這一排行榜考量了全球范圍內(nèi)最大的中國(guó)上市企業(yè)在過(guò)去一年的業(yè)績(jī)和成就。該榜單由《財(cái)富》（中文版）與中金公司財(cái)富
“發(fā)展柔性電子技術(shù)，追求的是‘剛?cè)嵯酀?jì)’，并不是‘以柔克剛’”“柔性、剛性各有優(yōu)勢(shì)，把它們好的地方融合在一起，能做出更好的東西&rdquo
隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿(mǎn)足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（SMT）就應(yīng)運(yùn)而生。
SMT焊錫膏常見(jiàn)問(wèn)題和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，現(xiàn)在來(lái)談?wù)?ldquo;如何防止抄板”：1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉.對(duì)于偏門(mén)的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，時(shí)序分析是高速昆山PCB設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線(xiàn)的出現(xiàn)，信號(hào)邊沿速率達(dá)到皮秒級(jí)后，系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計(jì)，要求在設(shè)計(jì)之初必須進(jìn)行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫(xiě)，原意是靜電放電，通常也指對(duì)靜電放電的防護(hù)（也就是我們平時(shí)所說(shuō)的靜電防護(hù)或防靜電）?！ §o電和靜電放電在我們的日常生活中無(wú)處
在高速昆山PCB設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說(shuō)是豐富多樣，但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應(yīng)用，需要衡量多個(gè)方面的因素?！ 〈?
信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)是最重要的高速昆山PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)分析與設(shè)計(jì)手段，在硬件電路設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的作用，高速PCB板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，包括信號(hào)串?dāng)_在
昆山PCB改版設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)
簡(jiǎn)易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過(guò)程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫弧呙杈€(xiàn)路板的上下表層，存出兩張BMP圖片?！ 《?、打開(kāi)抄板軟件Qui
激光經(jīng)過(guò)聚焦后照射到材料上，光能轉(zhuǎn)化為熱能，使被切割材料溫度急速升高，然后，使之熔化或汽化。與此同時(shí)，與光束同軸的氣流從噴嘴噴出，將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨
雖然，在昆山SMT生產(chǎn)中，我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱(chēng)為輔助材料，但其重要性卻不能忽視，其中模板是整個(gè)工藝的第一環(huán)節(jié)，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在SMT工藝中，印刷引起的S
1 慨述1.1 定義在線(xiàn)測(cè)試，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線(xiàn)元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線(xiàn)的單個(gè)元器
在線(xiàn)aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會(huì)問(wèn)到的問(wèn)題，主要集中在：對(duì)于在線(xiàn)aoi設(shè)備沒(méi)有怎么接觸過(guò)，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線(xiàn)式aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(
SMT印刷時(shí)模板上的Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每―塊PCB前進(jìn)行PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作Mark圖形； 全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作Mark圖形，至于放在模板
在實(shí)際使用中，所有電子設(shè)備都會(huì)受到電磁場(chǎng)的干擾，如果一個(gè)設(shè)備不能滿(mǎn)足抗干擾要求，也不進(jìn)行屏蔽，那么該設(shè)備的性能就會(huì)受電磁干擾的影響。事實(shí)表明，干擾信號(hào)的頻率可能會(huì)有幾百M(fèi)
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面1、核對(duì)PCB設(shè)計(jì)底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖；2 、 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)；3、核對(duì)布線(xiàn)約束區(qū)。 2、元件庫(kù)方面1、核對(duì)元件尺寸；2、BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEE
昆山PCB水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個(gè)必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢(shì)就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝
用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB設(shè)計(jì)制造線(xiàn)的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PC
據(jù)相關(guān)人員的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問(wèn)題有31%是由過(guò)程控制不當(dāng)造成的。由此可見(jiàn)，在汽車(chē)電子行業(yè)的貼片加工時(shí)，對(duì)制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
在線(xiàn)aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會(huì)問(wèn)到的問(wèn)題，主要集中在：對(duì)于在線(xiàn)aoi設(shè)備沒(méi)有怎么接觸過(guò)，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線(xiàn)式aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(