昆山PCB背板一直是PCB設計制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特有的設計規(guī)則。背板的這些特點導致其在設備規(guī)范和設備加工等制造要求上存在巨大差異。

　　

　　背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求

　　

　　常規(guī)PCB與背板間的大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。PCB制造設備的標準尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了對大尺寸板輸送工具的確認和購置需求。設計人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不額外增加銅層，使背板層數(shù)增加。苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設計中增加層數(shù)以確保充分的屏蔽作用，降低串擾，以及增進信號完整性。

　　

　　在有大功耗應用卡插進背板時，銅層的厚度必須適中以便提供所需的電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導致背板平均重量的增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸的原材料板，而且還必須把其增重的事實也考慮進去。

　　

　　用戶對層芯更薄、層數(shù)更多的背板的需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反的兩方面的要求。傳送帶和輸送裝置必須一方面能夠毫無損傷地拾取并輸送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大規(guī)格薄板片，另一方面還必須能夠輸送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。

　　

　　內(nèi)層各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)與終完成的背板的厚度(達10mm，0.39英寸)間相差兩個數(shù)量級，意味著輸送系統(tǒng)必須做到足夠結實，可以安全地將它們移送通過加工區(qū)。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。有30，000個鉆孔的10mm厚大規(guī)格背板，能很容易地把靠表面張力而吸附在導孔中的少許加工液帶出。為盡量減少攜液量并排除導孔處殘留任何烘干雜質(zhì)的可能性，采用高壓沖洗和空氣送風機的方法對鉆孔進行清洗是極為重要的。

　　

　　層的對位

　　

　　由于用戶應用要求越來越多的板層數(shù)，層間的對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。曝光設備處在同一環(huán)境之中，整個區(qū)域前圖與后圖的對位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達到這一精度要求，需采用CCD攝像機完成前后布圖的對位。

　　

　　蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板，位置精度保持為0.025mm(0.001英寸)，可重復能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針銷插入穿孔，將蝕刻后的內(nèi)層對位，同時把內(nèi)層粘合在一起。

　　

　　初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對準，形成一種堅固的環(huán)狀設計結構。但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設越來越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。為達此目標，可以采用購置X光鉆孔機的辦法。該設備能夠?qū)崿F(xiàn)在1092×813mm(43×32英寸)大規(guī)格的板上鉆一個孔的位置精度達到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種：

　　

　　1.用X光機觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個佳位置。

　　

　　2.鉆孔機存儲統(tǒng)計數(shù)據(jù)，記錄對位數(shù)據(jù)相對于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進工藝。