兩岸攜手12英寸晶圓，IC產業(yè)集聚效應初顯

    6月26日，臺灣力晶宣布與合肥市政府簽署合作協(xié)議，雙方擬在安徽合肥新區(qū)合資設立合肥晶合集成電路公司(簡稱“晶合集成”)，該項目預計2018年達產后將月產12英寸晶圓4萬片。這是近期繼聯(lián)電廈門設廠后，二家臺灣半導體公司與大陸合作設立的12英寸晶圓廠。據悉，該項合作中力晶投資高達135億元，初期鎖定LCD驅動芯片代工。力晶表示，鑒于自身財務狀況，力晶一年不出資,由合肥市政府先投資建廠，力晶將于2016年起逐步以少量資金(全年投入資金不超過總額10%)及技術作價入股，并終持股不超過五成。合肥市政府表示,計劃用5-10年時間，打造內大的面板驅動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片生產基地。目前，合肥市已有集成電路企業(yè)近60家，已形成芯片設計、封測、制造、材料和設備等全產業(yè)鏈，產業(yè)發(fā)展集聚效應初顯。

    建構高度聯(lián)網環(huán)境，物聯(lián)網助推安防產業(yè)

    目前，物聯(lián)網(IoT)正逐漸成為市場關注的焦點，而其安全性也日益成為重點探索領域之一。物聯(lián)網應用涵蓋智慧家庭、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等各種領域，甚至會成為今后商業(yè)和技術變革的驅動力量，前景相當廣闊。據相關預測，至2020年全球將有295億臺設備聯(lián)網，其中亞太區(qū)將占三分之一，而在5臺聯(lián)網設備中將有一臺在中。而物聯(lián)網的安全性是實現各式物聯(lián)網應用不可或缺的關鍵要素，因此相關際廠商正全力布局電子產品安全晶片和技術，以建構高可靠度的聯(lián)網環(huán)境。隨著對物聯(lián)網電子設備和通訊安全性的關注越來越高，各大廠商紛紛推出近距離無線通訊、硬體虛擬化、軟體加密等技術方案，期以專為物聯(lián)網定制的安全解決方案滿足不同系統(tǒng)安全需求，進一步提升服務品質和使用者體驗。隨著物聯(lián)網的發(fā)展，必將助推安防產業(yè)的大發(fā)展。