2．5審核smt印制板的布局設計
    smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt印制板設計中SMD等元器件的布置是關系到獲得穩(wěn)定的焊接質量的重要保障，因此在設計和審核smt印制板設計中應注意以下幾個方面。
2．5．1在采用波峰焊接時，應盡量去除“陰影效應”，即器件的管腳方向應平行于錫流方向。波峰焊時推薦采用的元件布置方向如圖2所示。
2．5．2SMD在PCB上應均勻分布，特別是大功率器件和大質量器件必須分散布置。大功率器件如果加裝散熱器時應排布散熱器的位置和固定方式，熱敏感器件應遠離散熱器，大質量的器件應考慮加裝器件固定架或固定盤。
2．5．3SMD在PCB上的排列，原則上應隨元器件類型改變而變化，但同時SMD盡可能采取一個方向、一個間距、一個極性排列。這樣有利于貼裝、焊接和檢測。
2．5．4考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修之需，相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設計。
    (1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距
≥2．5mm。
    (2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5
mm。
    (3)Chip、SOT相互之間間距≥0．7mm。
2．5．5采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求設計。
    (1)波峰焊不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件的焊接，也就是說在要波峰焊的PCB面盡量不要布置這類器件。
    (2)當元件尺寸相差較大的貼片元器件相鄰排列且間距較小時(一般指其間隔小于相鄰元件中較大一個元件的高度)，較小的元器件應排在首先進入焊料波的位置。一般將PCB長尺寸邊作為傳送邊，布局時將小元件置于它相鄰大元件的同一側。
2．5．6插裝元件布局
    (1)元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度；(2)大功率元件周圍不應布置熱敏元件，要留有足夠的距離；