核心提示：在電路設計中，一般我們很關心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進行研究，而把電源和地當成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設計中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。

盡管電路設計比較直接的結果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整性設計。因為電源完整性直接影響終PCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源/地平面的分割不好、地層設計不合理、電流不均勻等等。

1) 電源分配系統(tǒng)

電源完整性設計是一件十分復雜的事情，但是如何近年控制電源系統(tǒng)(電源和地平面)之間阻抗是設計的關鍵。理論上講，電源系統(tǒng)間的阻抗越低越好，阻抗越低，噪聲幅度越小，電壓損耗越小。實際設計中我們可以通過規(guī)定大的電壓和電源變化范圍來確定我們希望達到的目標阻抗，然后，通過調(diào)整電路中的相關因素使電源系統(tǒng)各部分的阻抗(與頻率有關)目標阻抗去逼近。

2) 地反彈

當高速器件的邊緣速率低于0.5ns時，來自大容量數(shù)據(jù)總線的數(shù)據(jù)交換速率特別快，當它在電源層中產(chǎn)生足以影響信號的強波紋時，就會產(chǎn)生電源不穩(wěn)定問題。當通過地回路的電流變化時，由于回路電感會產(chǎn)生一個電壓，當上升沿縮短時，電流變化率增大，地反彈電壓增加。此時，地平面(地線)已經(jīng)不是理想的零電平，而電源也不是理想的直流電位。當同時開關的門電路增加時，地反彈變得更加嚴重。對于128位的總線，可能有50_100個I/O線在相同的時鐘沿切換。這時，反饋到同時切換的I/O驅(qū)動器的電源和地回路的電感必須盡可能的低，否則，連到相同的地上的靜止將出現(xiàn)一個電壓毛刷。地反彈隨處可見，如芯片、封裝、連接器或電路板上都有可能會出現(xiàn)地反彈，從而導致電源完整性問題。

從技術的發(fā)展角度來看，器件的上升沿將只會減少，總線的寬度將只會增加。保持地反彈在可接受的唯一方法是減少電源和地分布電感。對于，芯片，意味著，移到一個陣列晶片，盡可能多地放置電源和地，且到封裝的連線盡可能短，以減少電感。對于，封裝，意味著移動 層封裝，使電源的地平面的間距更近，如在BGA封裝中用的。對于連接器，意味著使用更多的地引腳或重新設計連接器使其具有內(nèi)部的電源和地平面，如基于連接器的帶狀軟線。對于電路板，意味著使相鄰的電源和地平面盡可能地近。由于電感和長度成正比，所以盡可能使電源和地的連線短將降低地噪聲。

3) 去耦電容

我們都知道在電源和地之間加一些電容可以降低系統(tǒng)的噪聲，但是到底在電路板上加多少電容?每個電容的容值多大合適?每個電容放在什么位置更好?類似這些問題我們一般都沒有去認真考慮過，只是憑設計者的經(jīng)驗來進行，有時甚至認為電容越少越好。在高速設計中，我們必須考慮電容的寄生參數(shù)，定量的計算出去耦電容的個數(shù)以及每個電容的容值和放置的具體的位置，確保系統(tǒng)的阻抗在控制范圍之內(nèi)，一個基本的原則是需要的去耦電容，一個都不能少，多余的電容，一個也不要。

雙面板PCB抄板流程

 簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。
一、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
二、打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。
三、再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
四、再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
五、頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。
六、點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)。