在2014年PCB產(chǎn)業(yè)復蘇同時,設備廠的業(yè)績都有向上成長的表現(xiàn),如PCB制程曝光設備廠川寶科技在2014年1-3季財報的累計稅后盈余超過2013年全年,而川寶科技董事會決議發(fā)行2.4億元的內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債(CB)進行市場籌資已獲準,按規(guī)劃將在臺股馬年封關前完成募集。
而此一2.4億元的內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債也是川寶科技2011年10月上柜掛牌以來的首次發(fā)債籌資。主辦承銷券商為群益金鼎證券。
PCB制程曝光設備廠川寶科技2014年3季財報內(nèi)容顯示,其3季稅后盈余明顯優(yōu)于市場預期,以1.07億元創(chuàng)史上單季次高獲利,而川寶科技2014年1-3季稅后盈余高達2.99億元,每股稅后盈余7.73元。同時,以川寶科技2014年1-3季稅后盈余高達2.99億元,已超越2013年的全年2.41億元凈利。
川寶科技的此一發(fā)行2.4億元內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債計畫,主要針對向美合作廠商購入專利權(quán)、技術轉(zhuǎn)移及產(chǎn)品零組件用途,將用于生產(chǎn)直接成像(DI)曝光機設備。