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模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié),與大家共享。 (1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路,通常要求在
PCB“黑盤(pán)”會(huì)給焊點(diǎn)的可靠性帶來(lái)災(zāi)難性影響,造成電子產(chǎn)品的質(zhì)量事故,重則給企業(yè)帶來(lái)巨額損失。而國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品企業(yè)PCB“黑盤(pán)”質(zhì)量事故卻屢見(jiàn)不鮮!PCB&
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。1熱風(fēng)整平(噴錫)
PCB的銅線脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn),PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種:一、 PCB廠制程因
PCB分板機(jī),又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手折的力道不勻及折板角度位置的差異,造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞的 PCB分板機(jī),又叫電路板分板機(jī)。他克服了因人工手
隨著人們對(duì)通信需求的不斷提高,要求信號(hào)的傳輸和處理的速度越來(lái)越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來(lái)越廣,設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜.高速電路有兩個(gè)方面的含義:一是頻率高,通常認(rèn)為數(shù)字電路的
在PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)是過(guò)孔的一種,焊盤(pán)設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?! ?、焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號(hào)完整性問(wèn)題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB設(shè)計(jì)板有很好的接地。對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)采用一個(gè)信號(hào)層配一個(gè)
表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí) ◆ SMT的特點(diǎn) 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積
表面貼裝工藝工程師在對(duì)表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要求時(shí),經(jīng)常面對(duì)類似的設(shè)計(jì)問(wèn)題。新的工藝工程師在指定用于印刷錫膏或膠水的模板(stencil
5S是由日本企業(yè)研究出來(lái)的一種環(huán)境塑造方案,其目的在藉由整理(SEIRI)、整頓(SEITON)、清掃(SEISO)、清潔(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五種行為來(lái)創(chuàng)造清潔、明朗、活潑化之環(huán)
摘要: 三維表面重構(gòu)是計(jì)算機(jī)視覺(jué)的主要任務(wù)之一,目前已經(jīng)發(fā)展了各種各樣的重構(gòu)技術(shù),其中利用單幅圖像中物體表面明暗變化來(lái)恢復(fù)其表面形狀的技術(shù)尤其引人注目,其主要特點(diǎn)是適
自動(dòng)化的組件置放機(jī)在電路板的組裝上扮演著相當(dāng)重要的角色,但是組裝業(yè)者在采購(gòu)這類設(shè)備時(shí),對(duì)于如何選用一部適合且功能完備機(jī)并未具備有足夠的知識(shí),在這篇文章中,我們將逐一的
今天看了篇《如何抄板》,現(xiàn)在來(lái)談?wù)?ldquo;如何防止抄板”:1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉.對(duì)于偏門的芯片比較管用; 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠,將PCB及其
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
高速PCB設(shè)計(jì)布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性,這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越高,信號(hào)的敏感性增加,同時(shí)它們的能量越來(lái)越弱,此時(shí)的布線系統(tǒng)就越容易受
串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),相鄰信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào),即能量由一條線耦合到另一條線上。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提
對(duì)于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō),時(shí)序分析是高速昆山PCB設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn),信號(hào)邊沿速率達(dá)到皮秒級(jí)后,系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計(jì),要求在設(shè)計(jì)之初必須進(jìn)行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫(xiě),原意是靜電放電,通常也指對(duì)靜電放電的防護(hù)(也就是我們平時(shí)所說(shuō)的靜電防護(hù)或防靜電)?! §o電和靜電放電在我們的日常生活中無(wú)處
在高速昆山PCB設(shè)計(jì)中,阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說(shuō)是豐富多樣,但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應(yīng)用,需要衡量多個(gè)方面的因素?! 〈?
本文介紹,昆山SMT鋼板制造技術(shù),在為一個(gè)印刷制程訂購(gòu)鋼板 (stencil) 時(shí),有一個(gè)明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候,鋼板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作
由于鉛對(duì)人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場(chǎng)的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品
信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)是最重要的高速昆山PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)分析與設(shè)計(jì)手段,在硬件電路設(shè)計(jì)中扮演著越來(lái)越重要的作用,高速PCB板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,包括信號(hào)串?dāng)_在
昆山PCB改版設(shè)計(jì)中的可測(cè)試性技術(shù)電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為:電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試,以確定該元件能是否到達(dá)
簡(jiǎn)易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過(guò)程,注意按照下步驟就可完成?! ∫弧呙杈€路板的上下表層,存出兩張BMP圖片?! 《⒋蜷_(kāi)抄板軟件Qui
PCB設(shè)計(jì)多層板技術(shù)和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至在布線方面更容易些。設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢? 首先,你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計(jì),最好以基板為中心,向兩側(cè)對(duì)
“高速電路”已經(jīng)成為當(dāng)今電子工程師們經(jīng)常提及的一個(gè)名詞,但業(yè)界對(duì)高速電路并沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義,通常對(duì)高速電路的界定有以下多種看法:有人認(rèn)為,如果數(shù)字邏輯電路
現(xiàn)在昆山PCB設(shè)計(jì)考慮的因素越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)PCB布局布線的要求越來(lái)越復(fù)雜,經(jīng)常使得設(shè)計(jì)人員要重復(fù)進(jìn)行大量的布局布線、驗(yàn)證以及維護(hù)等工作。參數(shù)約束編輯器能將這些參數(shù)編到公
檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表
本文窺視一個(gè)工業(yè)小組委員會(huì)涉及工藝工程師對(duì)模板設(shè)計(jì)的幾個(gè)共同關(guān)注的文件。 表面貼裝工藝工程師在對(duì)表面貼裝印刷/裝配不熟悉和/或他們有新的表面貼裝印刷/裝配要
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB設(shè)計(jì)制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PC
摘 要:以硝酸銀為原料,PAAS(聚丙烯酸鈉)為分散劑,硼氫化鉀為還原劑,采用還原法成功地制備納米銀。通過(guò)X-射線衍射分析儀(XRD)和透射電子顯微鏡(TEM)對(duì)納米銀進(jìn)行了表征,結(jié)果顯示,在水溶
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來(lái)做成物料清單(BOM)并安排物料采購(gòu),空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還
淺談PCB層壓漲縮規(guī)律 背景 在印制電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中,層壓是其中最為重要和關(guān)鍵的工序,漲縮問(wèn)題又是層壓工序最為重要的制程能力指標(biāo),因此,當(dāng)印制線路板朝著高層高密度
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析: 從原理圖到
一、在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬,增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好,但是許
LED驅(qū)動(dòng)電源的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響LED的壽命,因此如何做好一個(gè)LED驅(qū)動(dòng)電源是LED電源設(shè)計(jì)者的重中之重。 在當(dāng)前生活中,為了節(jié)能省電,LED得到了很大的推廣,但LED都需要有個(gè)
在PCB設(shè)計(jì)中電鍍添加劑包括無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無(wú)機(jī)鹽類,隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行
問(wèn)到做線路板中100-1=多少,大家都會(huì)回答“等于0”。因?yàn)?00條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報(bào)廢了,很多工廠即因?yàn)榫€路轉(zhuǎn)移控制不好導(dǎo)致報(bào)廢率很高。
1、電阻 交流電流流過(guò)一個(gè)導(dǎo)體時(shí),所受到的阻力稱為阻抗 (Impedance),符合為Z,單位還是Ω?! 〈藭r(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別,除了電阻 的阻力以外,還
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中,會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮?! 恼麄€(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及
影響昆山PCB文件圖效果的幾個(gè)因素分析: 一、掃描工藝 由于PCB抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問(wèn)題,對(duì)于手機(jī)板等精度要求較高的電路板,要抄出高精度的PCB版圖,在掃描工
印制電路板產(chǎn)業(yè)是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè),同時(shí)也是高污染行業(yè)。本文主要從綠色設(shè)計(jì)、原輔材料的選取、清潔的生產(chǎn)工藝和設(shè)備、資源能源的綜合利用以及管理機(jī)制等方面概
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞,涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。 改善方法: 1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問(wèn)題,放置時(shí)藥膜面要朝上,不得和其
隨著高頻射頻(RF)和功放(PA)等大功率電子元件對(duì)PCB散熱能力的要求越來(lái)越高,業(yè)界開(kāi)始引入了在印制板內(nèi)部嵌入銅塊的制造工藝,稱之為嵌埋銅板。同時(shí)為節(jié)約高頻材料的用料成本,只在射
對(duì)于主板的PCB抄板設(shè)計(jì),各類型信號(hào)的走線是其中不得不引起重視的一個(gè)部分。由于主板上設(shè)計(jì)的信號(hào)類型眾多,且各種信號(hào)走線有不同的規(guī)格與要求,因此,要確保主板設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確可行首
如果在PCB的裝配過(guò)程中,焊盤(pán)上面施加了過(guò)量的焊膏,或者說(shuō)焊膏添加不足、甚至于根本沒(méi)有安置焊膏,那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后,一旦焊點(diǎn)形成,就會(huì)引發(fā)在元器件和電路板之間的
高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗互相適配,并且得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線時(shí),為了防止信號(hào)的反射,要求線路的阻抗為50Ω。這是個(gè)
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為
1:設(shè)計(jì)目標(biāo),比如草圖,器件的資料2:原理圖封裝準(zhǔn)備,庫(kù)里有的可以直接用,沒(méi)有的直接繪制圖形,最好有自己的庫(kù)文件,可以再利用。 3:原理圖繪制,將所需器件都擺放好,連線 4:原理圖檢查,這個(gè)
線路板 PCB 加工是屬于 OEM 客戶代工的產(chǎn)品,不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同,很少有共享性的產(chǎn)品,另一方面,出于對(duì)質(zhì)量的考慮,部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板,或油墨等,以達(dá)
自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)帶動(dòng)工廠全檢自動(dòng)化 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù),為結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)、訊號(hào)處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域,從太空/衛(wèi)星探測(cè)、航空遙測(cè)、生物醫(yī)學(xué)
PCB的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部
我國(guó)的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年,由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備,單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐
近年來(lái),盡管受到全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響,印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2016年,全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇依舊緩慢,加上電子行業(yè)的增長(zhǎng)引擎智能手機(jī)市場(chǎng)增速大幅下滑,本就增長(zhǎng)乏力的
PCB設(shè)計(jì)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向,輸入在左邊,輸出在右邊;或者以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行
在PCB設(shè)計(jì)中,變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由 A 到 B 傳播,傳輸線 C-D 上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào),變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號(hào)也就不存在了,因此串
PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。集成了高性能CO2/Fiber光源,以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī),配合微米級(jí)移動(dòng)模組,實(shí)現(xiàn)打碼前的
隨著PCB高速信號(hào)速率的增加,PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來(lái)越多的方向發(fā)展,未來(lái)高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標(biāo)。目前高速PCB電路板正