核心提示：在回顧這個行業(yè)的發(fā)展趨勢時，我們來看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術(shù)發(fā)展趨勢”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI的技術(shù)發(fā)展趨勢”是把重點(diǎn)放在與電子行業(yè)全球供應(yīng)鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)領(lǐng)域。

　　便攜和無線電子產(chǎn)品是昆山高密度印刷電路板技術(shù)增長快的領(lǐng)域。為了縮小產(chǎn)品尺寸，許多公司選擇使用體積小的無源和有源表面安裝組件，甚至在昆山smt設(shè)計中大量采用裸片。可以考慮用兩種辦法來安裝裸片：板上貼片(COB)和倒裝片(FC)工藝。

　　板上貼片(COB)工藝

　　貼裝裸片時使含有電路的一面向上，用金線壓焊工藝把芯片和基片連接起來。在貼片和金線壓焊之前，要先清洗，一般是用離子清洗技術(shù)進(jìn)行清洗，才能保證芯片貼裝和金線壓焊的可靠。此外，用于貼片的粘合劑不能在機(jī)械上影響電路板表面上的電路導(dǎo)體，或者說不能影響電子信號的完整性。在貼片和粘合劑固化工藝完成之后，就可以進(jìn)行芯片與基片之間的電氣連接。芯片上的金線壓焊焊盤用非常細(xì)的金線或鋁線分別連接到基片上的鍍金壓焊焊盤。在完成金線壓焊后，通常是用密封或者表面涂層來保護(hù)芯片和壓焊點(diǎn)?？梢杂猛坎枷到y(tǒng)來涂布液態(tài)密封材料，而表面涂層通常是用噴涂或浸泡工藝涂敷到整個組件上。用來密封各個芯片安裝部位的另一個辦法是組裝后把預(yù)先做好的外殼裝上去。

　　倒裝片工藝

　　除了金線壓焊技術(shù)，另一個辦法是倒裝片安裝工藝。倒裝片(即直接貼片)設(shè)計不需要使用金線和貼片粘合劑。對這種應(yīng)用來說，在芯片金線壓焊的位置是用合金凸點(diǎn)進(jìn)行連接。通常是在切割芯片之前把錫球裝上去，芯片仍然是芯片的一部分。不過芯片的焊盤并不與焊接工藝或者導(dǎo)電膠幢工藝兼容。使用與焊料兼容的合金化合物的焊料凸點(diǎn)是普通的工序之一。選擇焊接材料和錫球焊盤的結(jié)構(gòu)材料來優(yōu)化電氣和機(jī)械連接。

　　對貼裝來說，預(yù)先裝上錫球的芯片是倒置(含電路的面朝下)的，用焊料或?qū)щ娔z貼在電路基片上對應(yīng)的焊盤上。使用電鍍工藝還是用預(yù)先做好的錫球貼裝工藝把錫球點(diǎn)或者焊錫球裝到芯片焊盤上。這兩種工藝都需要大批量生產(chǎn)的回流焊來形成錫球或凸點(diǎn)連接。當(dāng)然，芯片上錫球使用的合金必須與基片上使用的焊料化合物兼容。

　　還可以采用導(dǎo)電膠或聚合物貼裝，不過，在使用導(dǎo)電聚合物時，芯片上的凸點(diǎn)可能需要使用一種與導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電合金微粒兼容的“貴重”合金。在這種工藝中常見的就是合金金凸點(diǎn)。我們一般用電鍍的方法或者普通的金線壓焊系統(tǒng)把它加上去。在這種情況下，在基礎(chǔ)連接主體位置的上表面把金線熔斷，形成非常均勻的凸點(diǎn)。在使用焊料或者各種向同性的導(dǎo)電膠時，芯片表面和基片表面之間的縫隙(分離部分)可能需要用環(huán)氧樹脂把芯片下面的空隙填滿，保證芯片與基片之間在機(jī)械上形成一個整體。

　　在設(shè)計中，用來貼裝裸片和其它表面安裝器件的空間非常有限;未來的趨勢是盡可能地把它們疊放在一起。例如，50um的線和間隙，這種電路不再是什么新鮮事了，就像激光打孔和電鍍孔。隨著硅芯片上輸入輸出的數(shù)量越來越多，電子產(chǎn)品的尺寸越做越小，關(guān)于行業(yè)發(fā)展的預(yù)測認(rèn)為仍然要進(jìn)一步減小電路板和模件基板上導(dǎo)體的尺寸。

　　在回顧這個行業(yè)的發(fā)展趨勢時，我們來看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術(shù)發(fā)展趨勢”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI的技術(shù)發(fā)展趨勢”是把重點(diǎn)放在與電子行業(yè)全球供應(yīng)鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)領(lǐng)域。